2、TSC型自动分组投切装置：

          利用串联晶闸管代替真空接触器，作为投切开关，对流过电容器的电流进行调节，实现无功功率的调整，其实质是自动分组投切，是传统技术的改进；属于离散式调节，容易过补和欠补、电压容易波动；晶闸管串联在高压回路，容易被击穿；晶闸管发热量大，需要辅助冷却设备，维护量大。

 

     调压技术：根据 Q=2πfCU2  改变电容器端电压来调节无功输出，实现自动补偿。

 

TSVC型动态无功补偿装置原理：

          通过对可控硅导通时间进行控制，电流基波分量随控制角的增大而减小，控制角可在0°~90°范围内变化。

相控式电抗器的结构原理：