输出接灯泡来测试软启动，的好坏高压软启动柜，启动时报电源缺相， 软启动的高压主板有问题。软启动内部功率组件的 可控硅击穿，或者触发光钎板有问题，可以通过做实验。

 

高压软启动柜，启动时报电源缺相。

软启动的高压主板有问题。

软启动内部功率组件的，可控硅击穿，或者触发光钎板有问题。

可以通过做实验，输出接灯泡来测试软启动的好坏。

 

固态软启动一般是限制启动电流，让电流不至于超过额定电流太多。

高压电机起动柜，在定子回路串入正反并联的控硅，规矩电动机负载状况，通过改变可控硅的移相角，（导通角）将电动机的起动，电流控制在设定值上，实现电动机的软起动。

主要性能特点 ，采用微型计算机技术，性能可靠稳定， 起动电流、起动时间可调整， 连续起动，建议每小时十次以下， 结构简单，占地面积小，性价比高 。

 

通过调整晶闸管的，导通角来实现降压启动的。 

启动开始时，触发角大，导通角小，这样就给电机降压了。随着电机的转速逐渐提高，触发角逐渐变小，导通角逐渐加大，电机电压逐渐增高。当启动结束时切除启动装置，电机进入全电压运转。

目前市面上在，两种原理的软起动器，一是可控硅的降压限流启动，其实质是降压起动，一种是串入一个电抗值可调的电抗器，通过不断调整串入电抗器的阻值，限制启动电流。

 

软启动内部就是，可控硅的降压限流启动，启动后切入旁路接触器运行，降低启动电流。

 

水阻的能便宜点。

固态的也就那价了。

6-10万，根据配置而定价格。

 

　　软启动器只是改变电源电压，相当于降压起动器。变频器要比软启动器复杂得多，价格也贵得多。变频器也有软启动功能，是通过改变电源频率实现。　　高压启动器和，低压启动器的区别

　　软启动器主回路采用，晶闸管，通过逐步改变晶闸管的，导通角来抬升电压，完成启动过程，这是软启动器的基本原理。在低压软启动器市场，产品繁多，但是高压软启动器产品还是比较少。高压软启动器与低压软启动器，基本原理一样，但是高压软启动器与低压软启动器相比，有些地方存在着其特殊性。

　　1、高压软启动器在，高压环境下工作，各种电气元器件的绝缘性能一定要好，电子芯片的抗干扰能力要强。高压软起动器组成电气柜时，电气元器件的布局以及与高压软启动器，与其它电气设备的连接也是非常重要的。

　　2、高压软启动器必须，有一个高性能的控制核心，能对信号进行及时和快速地处理。因此这个控制核心一般采用，高性能的DSP芯片，而不是低压软启动器，的普通单片机芯。低压软启动器主回路由三组反并联，的晶闸管组成。而在高压软启动器中，由于单只高压晶闸管的耐压能力不够，所以必须由多个，高压晶闸管串联进行分压。但是每个晶闸管的性能参数，没有完全一致。晶闸管参数的不一致，会导致晶闸管开通时间不一致，从而导致晶闸管的损坏。因此在晶闸管的选配上，必须保证每一相的晶闸管参数尽可能地一致，并且每一相晶闸管的RC滤波电路的元件参数尽可能一致。